徠卡超薄切片機是一款旋轉式的自動超薄切片機，可用作組織切片機和石蠟切片機，秉承了精密制造的優勢，具有的安全性，精度和可靠性。該超薄切片機采用**設計理念和制造技術，切割厚度范圍達0.5-60µm。可實現切割切片計數、目標定向、樣品回撤、過載保護等功能。徠卡超薄切片機有哪些設計*之處呢？1.精度有保障①樣品定向系統：提供樣品定向系統，優化樣品放置定位，提供切割精度保障。②間隙角度調節：刀片和切削面以及超薄切片機垂直方向的運動形成間隙角度，該切片機配合間隙角調節，樣品...

LEICAEMTXP精研一體機為微尺度制樣而生，對毫米和微米尺度的微小目標進行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰性的工作，主要困難來自：目標太小，不容易觀察，精確目標定位，或對目標進行角度校準很困難，研磨、拋光到目標位置常需花費大量人力和時間，微小目標極易丟失，樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋。這些問題，只要一臺LEICAEMTXP精研一體機統統都能解決。LEICAEMTXP精研一體機標靶面制備系統具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射...